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十种气体简介

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十种气体简介

发布日期:2019-10-14 作者: 点击:

包头高纯气体小编今天要带领大家去仔细了解以下10种气体!


1、特种气体 (Specialty gases) :指那些在特定领域中应用的, 对气体有特殊要求的纯气、高纯气或由高纯单质气体配制的二元或多元混合气。特种气体门类繁多, 通常可区分为电子气体、标准气、?#32321;?#27668;、医用气、焊接气、杀菌气等, 广泛用于电子、电力、石油化工、采矿、钢铁、有色金属冶炼、热力工程、生化、环境监测、医学研究及诊?#31232;⑹称繁O实?#39046;域。


2、标准气体 (Standard gases) :标准气体属于标准物质。标准物质是高度均匀的、良好稳定和量值准确的测定标准, 它们具有复现、保存和传递量值的基本作用, 在物理、化学、生物与工程测量领域中用于校. d( [准测量仪器和测量过程, 评价测量方法的准确度?#22270;?#27979;实验?#19994;?#26816;测能力, 确定材料或产品的特性量值, 进行量值仲裁等。大型乙烯厂、合成氨厂及其它石化企业, 在装置开车、停车和正常生产过程中需要几十种纯气?#22270;?百种多组分标准混合气, 用来校准、定标生产过程中使用的在线分析仪器?#22836;?#26512;原料及产品质量的仪器。标准气还可用于环境监测, 有毒的有机物测量, 汽车排放气测试, 天然气BTU 测量, 液化石油气校正标准, 超临界流体工艺等。标准气视气体组?#36136;?#21306;分为二元、三元和多元标准气体; 配气准度要求以配气?#20160;詈头?#26512;?#20160;?#26469;表征;比较通用的有SE2M I 配气?#20160;?#26631;准, 但各公司均有企业标准。组分的比?#31995;团?#24230;为10- 6级, 组?#36136;?#21487;多达20余种配制方法可采用重量法, 然后用色谱分析校核, 也可按标准传递程序进行传递。


3、电子气体 (Elect ron ic gases) :半导体工业用的气体统称电子气体。按其门类可分为纯气、高纯气和半导体特殊材料气体三大类。特殊材料气体主要用于外延、掺杂和?#32431;?#24037;艺;高纯气体主要用作稀释气和运载气。电子气体是特种气体的一个重要?#31181;А?#30005;子气体按纯度等级和使用场合,可分为电子级、L S I (大规模集成电路) 级、VL S I (超大规模集成电路) 级和UL S I (特大规模集成电路)级。


4、外延气体 (Cp itax ial gases) :在仔细选择的衬底上采用化学气相淀积(CVD) 的方法生长一层或多层材料所用气体称为外延气体。硅外延气体有4 种, 即硅烷、二氯二氢硅、三氯氢硅和四氯化硅, 主要用于外延硅淀积, 多晶硅淀积, 淀积氧化硅膜, 淀积氮化硅膜, 太阳电池和其他光感受器的非晶硅膜淀积。外?#30001;?#38271;是一种单 晶材?#31995;?#31215;并生长在衬底表面上的过程。?#36865;?#24310;层的电阻?#37322;?#24448;与衬底不同。


5、?#32431;?#27668;体 (Etch ing gases) :?#32431;?#23601;是把基片上无光刻胶掩蔽的加工表面如氧化硅膜、金属膜等?#32431;?#25481;, 而使有光刻胶掩蔽?#37027;?#22495;保存下来, 这样便在基片表面得到所需要的成像图形。?#32431;?#30340;基本要求是, 图形边缘整齐, 线条清晰, 图形变换差小, 且对光刻胶膜及其掩蔽保护的表面无损伤和钻蚀。?#32431;?#26041;式有湿法化学?#32431;?#21644;干法化学?#32431;獺?#24178;法?#32431;?#25152;用气体称?#32431;?#27668;体, 通常多为氟化物气体, 例如四氟化碳、三氟化氮、六氟乙烷、全氟丙烷、三氟甲烷等。干法?#32431;?#30001;于?#32431;?#26041;向性强、工艺控制精确、方便、无脱?#21512;?#35937;、无基片损伤和沾污, 所?#20113;?#24212;用范围日益广泛。


6、掺杂气体(Dopant Gases):在半导体器件?#22270;?#25104;电路制造中, 将某种或某些杂质掺入半导体材料内, 以?#20849;?#26009;具有所需要的导电类型和一定的电阻率, 用来制造PN结、电阻、埋层等。掺杂工艺所用的气体掺杂源被称为掺杂气体。主要包括砷烷、磷烷、三氟化磷、五氟化磷、三氟化砷、五氟化砷、三氯化硼和乙硼烷等。通常将掺杂源与运载气体(如氩气和氮气) 在源柜中混合, 混合后气流连续流入扩散炉内环绕晶片四周, 在晶片表面沉积上化合物掺杂剂, 进而与硅反应生成掺杂金属而徙动进入硅。


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7、熏蒸气体(Sterilizing Gases) :具有杀菌作用的气体称熏蒸气体。常用的气体品种有环氧乙烷、磷烷、溴甲烷、溴甲醛、环氧丙烷等。其灭菌原理是利用烷化作用, 使微生物组织内维持生命不可缺少的物质惰化。比较经常使用的是以不同比例配制的环氧乙烷和二氧化碳的混合气, 根据用途不同, 环氧乙烷的含量可以是10 %、20 %和30 %等。也可采用环氧乙烷?#22836;?#21033;昂12 的混合气,环氧乙烷与氟利昂11 ?#22836;?#21033;昂12 的混合气等。杀菌效果与各组分浓度、温度、湿度、时间和压力等因素有关。熏蒸气体可以用于卫生材?#31232;?#21307;疗器具、化妆品原?#31232;?#21160;物饲?#31232;?#31918;食、纸钞、香辣。


8、焊接保护气体(Welding Gases):气体保护焊由于具有焊接质量好, 效率高, ?#36164;?#29616;自动化等优点而得以迅速发展。焊接保护气体可以是单元气体, 也有二元、三元混合气。采用焊接保护气的目的在于提高焊缝质量, 减少焊缝加热作用带宽度, 避免材质氧化。单元气体有氩气、二氧化碳, 二元混合气有氩和氧, 氩和二氧化碳, 氩和氦, 氩和氢混合气。三元混合气有氦、氩、二氧化碳混合气。应用中视焊材不同选择不同配比的焊接混合气。


9、离子注入气( Gases for Ion Implantation):离子注入是把离子化的杂质, 例如P + 、B + 、As+加速到高能量状态,然后注入到预定的衬底?#31232;?#31163;子注入技术在控制V th(阈值电压) 方面应用得比较为广泛。注入的杂质量可通过测量离?#37038;?#30005;流而求得。离子注入工艺所用气体称离子注入气, 有磷系、硼系和砷系气体。


10、非液化气体(Nonliquefied Gases):压缩气体依据于一定压力和温度下在气瓶中的物理状态?#22836;?#28857;范围可以区分为两大类, 即液化气体?#22836;?#28082;化气体。非液化气体系指除溶解在溶液中的气体之外, 在2111 ℃和罐装压力下完全是气态的气体。也可定义为在正常地面温度和13789~17237kPa 压力下不液化的气体。


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